活动邀请|武汉芯源半导体期待与您相约2023慕尼黑华南电子展

发布时间:2023-10-24 发布者:武汉芯源半导体 内容来源:武汉芯源半导体有限公司

2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(LEAP Expo)旗下成员展——慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于10月30-11月1日深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。立足粤港澳大湾区,辐射华南、西南及东南亚市场,聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术应用,汇聚国内外知名企业,吸引行业优质买家及精英,为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力,为经历复苏献力。

武汉芯源半导体作为优秀的国产MCU厂商,拥有一支经验丰富的芯片设计团队和专业高效的市场及销售团队,为中国自主研发贡献一份力量。诚邀您莅临深圳国际会展中心(宝安新馆)1J49武汉芯源半导体展位参观交流!时,我们还有更多精美礼品等候您的到来!

届时,武汉芯源半导体有限公司技术总监张总将于10月30日(星期一)10:50-11:10发表主题演讲《为客户提供“负责任”的产品,CW32在行动》,欢迎广大电子行业用户前来聆听!